专业切割技术

凭借在硬脆材料切割领域长期积累的专业技术,以及在光伏和半导体行业的丰富经验,梅耶博格已经成为多个面向未来的市场领域的重要供应商。

例如,我们的高端设备可用于蓝宝石晶体切割,将其加工成晶棒和晶片,也可以用于切割陶瓷、石英以及其它硬脆材料。蓝宝石晶片主要用于发光二极管(LED)和手表玻璃,目前在触摸屏领域中也得到广泛应用。

以上采用我们设备切割的产品可作为半导体领域(处理器, LED),光学领域以及发动机(磁铁)领域的基材。

这些行业对于标准化质量控制以及传送和自动化系统的需求正在稳步提高。我们凭借光伏及蓝宝石领域的专业技术,能够提供与切割技术相结合的定制化解决方案,确保生产工序的高效控制。

我们的产品范围涵盖了从实验室设备,小规模生产系统到三班轮流操作的高产生产线。我们的一流金刚线和切割液,以及重新开槽服务确保您以最低的生产成本实现更高的核心竞争力。

单线切割/截断

单线锯完美地适用于工件在长度方面的分离与切割。使用十分灵活,适用各种型号和规格的原料。切割工艺可根据材料定制化精准设置。上述优势与金刚线结合,实现最优化的工艺

多线切割/切片

梅耶博格是多线切割设备研发和制造的市场领导者。我们的技术实现了超薄晶片高精度大规模生产。

高效金刚线锯可适用超细金刚线,显著节省用户的成本,提供极具竞争力的优势。

联系