PCB阻焊油墨印刷

利用数码喷墨打印将阻焊油墨打在印刷电路板(PCB)表面具有众多显著优势。因此,PCB制造商和材料供应商都转而采用喷墨打印技术直接打印阻焊油墨。

简化工艺流程

与传统阻焊油墨涂覆工艺相比,喷墨打印技术的工序更少,仅需三步:首先,对基板进行预处理,这对于确保油墨附着力至关重要;随后,喷墨打印机将阻焊油墨打在电路板上,同时紫外线将其固化,确保电路板无粘性;最后一步是后固化工序。

工艺流程简化后,不仅可有效减少浪费,节省设备投资、劳动力和工艺化学品用量,还能减少操作环节、提高良率,同时还可以缩短PCB板的总生产时间,这对于目前快速发展的电子行业而言非常关键

喷墨技术的特点

喷墨技术具有众多优势:第一,这是一种选择性涂覆技术,仅将材料沉积在所需部位,从而减少材料消耗量,避免清除多余阻焊油墨带来的麻烦;

第二,该技术完全消除了IC触点间的细窄阻焊桥被洗掉的风险;第三,喷墨技术可采用不同材料,适用于各种表面,实现不同阻焊层厚度;最后,喷墨技术可确保打印图像与基板精确对准,同时还可以根据电路板尺寸缩放图像。

PiXDRO JETx-SMP 喷墨打印设备专为印刷电路板上阻焊层的印刷而设计,可加快阻焊层的印刷速度,降低印刷成本。

JETx-SMP打印机可印刷以下规格的阻焊层:

  • 线距:75-75 µm
  • 边缘粗糙度:20 µm
  • 阻焊层开窗:最小100 μm
  • 铜板阻焊层厚度 >10 µm
  • 层厚:30-80 µm,取决于电路板,以减少材料消耗量
  • 对准精度:<2 µm,自动对准基准点

 

PDF: PiXDRO 技术单页
PDF: PCB Magazine on inkjet enabling digital PCB manufacturing

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