化学刻蚀和镀膜

喷墨打印 是一种数字化增材制造技术。它不仅能降低生产成本、提高灵活性、支持定制化、缩短上市时间和交付周期,还可以简化工艺流程,将产品设计存档。若采用喷墨技术直接打印图案化的光刻胶,也同样具备上述优势。

喷墨打印一化学刻蚀和镀膜

减少工序,降低成本

传统的化学刻蚀工艺如下图所示(图片由蚀刻行业协会(PCMI)提供)。

Traditional process in chemical milling

显然,在刻蚀前将CAD设计转移到基板上至关重要。预处理和刻蚀之间的工序对污染极为敏感,对于确保产品质量非常关键,因此这些工序都必须在无尘室环境下进行,成本十分昂贵。

如下图所示,如果在光化学刻蚀法中采用喷墨技术来打印光刻胶的话,将大大简化工艺流程。

Applying inkjet printing of resist to photochemical milling simplifies the process.

上述工艺流程无需使用光掩膜(包括光掩膜储存设备)或干膜光刻胶,这些相关工序均由一道印刷工序取代。

很明显,工序减少后可带来许多好处:所需设备减少,设备占地面积、耗材和所需人力也相应减少。由于设计文件都是通过数字化传输,且无需光掩膜,因此可缩短产品交货时间,同时还省去了光掩膜储存设备。

此外,喷墨打印的光刻胶无需使用尺寸不同的干膜,并减少光刻胶材料的浪费。尽管喷墨打印机仅仅将光刻胶直接沉积在所需部位,但当干膜宽度超过基板时也不会产生需要切掉的多余材料。

PiXDRO JETx喷墨打印系统专为化学刻蚀用的光刻胶印刷而设计。该系统可实现精密机械部件、网筛、垫片、流体通道板、装饰件等产品的低成本生产。

JETx 打印机可印刷以下规格的刻蚀掩膜:

  • 最小印刷特征尺寸:3 mil(75 µm)
  • 掩膜边缘粗糙度:10 – 20 µm(平均波峰间距)
  • 掩膜正面/背面对准:< ± 20 µm(通过对准基板边缘平边)
  • 基板尺寸:最大18 × 24”或22.5 × 26”
  • 印刷速度:最高50或80面/小时(整个区域)
  • 质量控制:持续对喷嘴进行监控

PDF: PiXDRO_技术单页

相关应用

采用喷墨技术直接印刷光刻胶为化学刻蚀行业以及该行业的典型产品(网筛、弹簧、垫圈、垫片、流体通道板、装饰件和铭牌等)带来众多优势。此外,该技术适用于PCB板、加热器、电源设备和射频基板,而且还能用于电气元件的选择性镀膜。

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