WIS-08

硅片检测系统

硅片质量控制解决方案——最先进的技术确保最可靠的检测结果

WIS-08硅片检测系统用于检测太阳能硅片,并按质量进行分类。该系统可检查硅片是否存在隐裂、杂质、线痕、边缘缺陷等,并测量厚度变化等指标。

WIS-08因其可靠的测量结果而广受好评。全球光伏行业80%的太阳能硅片都是由Hennecke测量系统检测的。该系统采用模块化设计,不仅用户友好,使用灵活,还具有极高的测量精度。

为您带来的效益:

  • 产能高达8,000片/小时
  • 采用模块化设计,灵活性极高
  • 性能全面,用途广泛:既适合金刚线切割片也适合砂浆切割片
  • 破片率更低,故运行成本降低
  • 硅片分选零错误率:使用半透半反射技术,实现高精度隐裂检测
  • 采用矩阵相机检测多晶硅片中由氮化硅/碳化硅杂质导致的线痕

硅片检测系统

我们自主设计的激光器,配合新型相机,能够精准地检测线痕和弯曲度,尤其是对采用树脂金刚线或电镀金刚线切割的硅片。同时,还可选配半透半反技术来检测隐裂,并能降低多晶硅片表面的硬质点对测量结果的不利影响。此外,矩阵相机系统还能识别硅片边缘以及整个硅片表面的线痕。

隐裂检测(NVCD)

  • 采用业内最先进的红外线技术检测市面上各种硅片的隐裂和碳化硅杂质
  • Hennecke是隐裂检测领域的市场领导者
  • 由于不会造成硅片破碎,NVCD模块成为降低电池片生产成本最有效的工具

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