Ionenstrahl Beschichtung

In der Halbleiterfertigung und Hochpräzisionsoptik erfordern die Oberflächen immer höhere Ansprüche an Homogenität, Qualität und Funktionalität der einzelnen Schichten. Bei der Ionenstrahlbeschichtung, auch als Deposition oder Abscheidung bezeichnet, werden mittels einer Ionenstrahlquelle Sekundärteilchen von einem Sputtertarget emittiert. Mittels einer auf den Prozess ausgelegten geometrischen Anordnung werden diese Teilchen auf einem Substrat als dünne Schicht abgeschieden.

Für diesen grundlegenenden Prozess, der Ionenstrahl Beschichtung (Ion Beam Deposition - IBD), gibt es weitere Ausbaustufen um den unterschiedlichen Anforderungen der Industrie und Forschungsinstitute gerecht zu werden. Dabei existieren weitere Verfahren, die unter dem Begriff der ionenstrahlgestützten Beschichtung (Ion Beam Assisted Deposition = IBAD) zusammengefasst werden. Ein Prozess der IBAD zugeordnet wird ist die duale Ionenstrahlbeschichtung (Dual Ion Beam Deposition = DIBD), die Meyer Burger in verschiedenen Ausführungen und Anlagenkonzepten anbietet.

Als Alternativverfahren existieren das Magnetron-Sputtern als Vakuum-Beschichtungsverfahren und das RIE-Ätzen als Strukturierungsverfahren. Ein Vergleich zeigt, dass die Prozessrate in der Regel beim Ionenstrahlprozess niedriger ist. Jedoch liegt der Hauptvorteil der von Meyer Burger genutzten Verfahren in unvergleichlich definierten und reproduzierbaren Prozessparameter sowie einer hervorragenden Homogenität und Oberflächenbeschaffenheit.

Somit bieten die Ionenstrahl-Anlagen von Meyer Burger eine High-End-Lösung für anspruchsvolle Anwendungen der Schichtabscheidung und Strukturierung, die mit Alternativverfahren nicht in der notwendigen Qualität verfügbar sind. Für die Industrie trifft dies heutzutage für nahezu sämtliche Verfahren der Oberflächenglättung mit nm-Genauigkeit zu sowie auf die Abscheidung komplizierter Schichtsysteme.