Plasma Ätzen

In der Halbleitertechnik, der Elektronik, der Optik und in anderen spezialisierten Branchen werden zur Bearbeitung von Substratoberflächen, z.B. zur Herstellung von Mikrostrukturen, grösstenteils Trockenätzverfahren eingesetzt.

Unsere Anlagen erfüllen die speziellen Anforderungen der verschiedenen Verfahren an die Strukturübertragung wie Selektivität der Ätzung, erreichbare Ätzraten und Dimensionen. Für viele Substratabmessungen stehen uns inhouse entwickelte Plasmaquellen zur Verfügung. Es werden Inertgasprozesse und Reaktivgasprozesse unterstützt. Hierfür können Inertgase wie Ar, Kr, He usw. wie auch Reaktivgase wie O2, N2 und fluorbasierte und chlorbasierte Ätzgase oder auch Gasgemische verwendet werden.

Zur Verbesserung der Homogenität wird meist mit einem rotierenden Substrat gearbeitet.

Kontakt

Sales Meyer Burger (Netherlands) B.V.

+31 (0) 40 2581 581

Plasma Ätzen

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