Lötmaskendruck

Der digitale Tintenstrahldruck zum Aufbringen von Lötmasken auf Leiterplatten hat viele beachtliche Vorteile. Hersteller und Materialzulieferer gehen inzwischen zum Direktdruckverfahren von Lötmasken (Resist) über.

Vereinfachter Prozessfluss

Gegenüber den traditionellen Verfahren wird die Zahl der Prozessschritte für das Aufbringen von Lötmasken beim Tintenstrahldruck auf drei Schritte reduziert. Die Vorbehandlung bleibt im Hinblick auf eine gute Haftung entscheidend. Danach trägt der Tintenstrahldrucker das Resist-Material auf und erzielt durch UV-Härtung klebfreie Leiterplatten. Die Nachhärtung schliesst das Verfahren ab.

Diese Vereinfachung erspart Kosten für Investitionsgüter, Labor, Prozesschemikalien und -Abfallprodukte. Und sie reduziert die Bearbeitung und auflaufende Ertragsprobleme. Überdies verringert sie die Gesamtfertigungszeit für Leiterplatten - ein Schlüsselaspekt im schnelllebigen Elektronik-Geschäft von heute.

Alleinstellungsmerkmale des Tintenstrahldrucks

Die Tintenstrahl-Technologie kann mit mehreren Vorteilen aufwarten. Erstens zeichnet sie sich durch selektive Beschichtung aus: Material wird nur dort aufgetragen, wo es benötigt wird. Dadurch reduziert sich der Materialverbrauch und das Problem, überschüssiges Resist-Material entfernen zu müssen, wird vermieden.

Zweitens besteht keine Gefahr, dass kleine Lötstege zwischen IC-Kontakten entfernt werden. Drittens können per Tintenstrahldruck verschiedene Oberflächenbeschichtungen und Schichtdicken erzielt und Materialien verwendet werden. Und schliesslich lässt sich das Druckbild im Tintenstrahlverfahren präzise auf der Leiterplatte ausrichten und skalieren.

Als Produktionsanlage ist der Tintenstrahldrucker PiXDRO JETx-SMP speziell dazu ausgelegt, Lötstopplack auf gedruckte Leiterplatten aufzutragen. Dies macht eine schnelle und kostengünstige Erstellung von Resist-Schichten möglich.

Der JETx-SMP-Drucker erstellt Resist-Schichten mit folgenden Spezifikationen:

  • Zeilenabsstand: 75-75 µm
  • Kantenrauigkeit: 20 µm
  • Lötmasken-Öffnungen: bis minimal 100 µm
  • >10 µm Lötmaskendicke auf Kupfer
  • Schichtdicke: 30-80 µm, innerhalb einer Leiterplatte anpassbar, um Materialverbrauch zu senken
  • Justiergenauigkeit: <2 µm mittels automatischer Justiermarken-Ausrichtung

PDF: PiXDRO Technologie Datenblatt (English)

PDF: PCB Magazine on inkjet enabling digital PCB manufacturing

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