Diamantdraht

Mit der Diamantdrahttechnologie werden die Kosten pro Wafer weiter gesenkt. Der umweltfreundliche, wasserbasierte Sägeprozess trennt den Brick mit doppelter Schnittgeschwindigkeit im Vergleich zum Slurry-Prozess. Der Durchsatz wird dadurch markant erhöht und die Auslastung der Säge maximiert.

Im Gegensatz zum Slurry-Prozess sind die abrasiven Körner beim Diamantdrahtsägen fix mit dem Draht verbunden, deshalb spricht man im Englischen auch von fixed abrasive wafering (FAW). Dabei wird der mit Diamanten bestückte Draht, wie auch beim Drahtsägen mit Slurry, über Rollen zu einem Drahtfeld aufgespannt. Im Vergleich zur Slurrytechnologie, kann die Bearbeitungsgeschwindigkeit und damit der Durchsatz mit Diamantdraht massiv gesteigert werden.

Meyer Burgers Diamantdrahtschneidetechnologie für monokristallines Silizium ist marktführend. Die langjährige Erfahrung aus der Prozessoptimierung durch die Maximierung der Schneidgeschwindigkeit und Minimierung des Drahtdurchmessers bei höchster Waferqualität kommt auch dem Prozess für das Schneiden von multikristallinem Silizium zugute. Meyer Burgers Diamantdrahtschneidetechnologie setzt deshalb auch beim Wafern von multikristallinem Silizium den industriellen Massstab.

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