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    83 Produkte

    Führend
    CONx TFE
    Dünnschicht Verkapselung

    CONx TFE

    Für die Dünnschichtverkapselung von sensitiver Elektronik wie OLEDs und Dünnfilm-Photovoltaikelementen haben wir integrierte Anlagen entwickelt. ...

    Führend
    DW 291
    Diamantdrahtsäge

    DW 291

    Die DW 291 wurde zum Trennen von mono- und multikristallinen Siliziumwafern für die PV-Industrie entwickelt.

    Führend
    DW288 Sapphire
    Drahtsäge für harte und spröde Materialien

    DW288 Sapphire

    Das detaillierte Technologie- und Prozesswissen lässt sich vom Material Silizium auf Keramik, Glas oder Saphir transferieren.

    Führend
    HELiA
    Zellbeschichtung der neusten Generation

    HELiA

    HELiA ist die neuste Generation von hoch effizienter Zellbeschichtung, namens Heterojunction.

    Führend
    IonScan 800
    Ultra-präzise Schichtdicken­korrektur und lokale Ionenstrahlbearbeitung

    IonScan 800

    Die IonScan 800-Anlage ist für die industrielle Ionenstrahlätzung und Abscheidungsprozesse ausgelegt.

    Führend
    MAiA
    System für PERC-Zellbeschichtungen

    MAiA®

    MAiA® nutzt die hocheffiziente PERC-Technologie für die Waferbeschichtung. Neue Entwicklungen ermöglichen ein Upgrade auf MAiA® 6.1.

    Führend
    PiXDRO JETx
    Tintenstrahl­drucker für die Massenproduktion

    PiXDRO JETx

    PiXDRO JETx für optimalen Durchsatz, Betriebskosten, Produktqualität und Zuverlässigkeit bei 24/7-Betrieb.

    Führend
    WIS-06
    Wafer-Inspektions-System

    WIS-06

    Lösung zur Qualitätskontrolle von Wafern: Die beste Technologie für die verlässlichsten Ergebnisse

    AK 1000 inline
    Flexible Systeme für grossflächige Plasma Prozesse

    AK 1000 inline

    Mehrere Prozesskammern in einer Serienanordnung ermöglichen die Abscheidung von komplexen Beschichtungen in einem Vorgang.

    AK 400
    Flexible Systeme für grossflächige Plasma Prozesse

    AK 400

    Kleines Prozesssystem mit linearen Plasmaquellen, die durch hochdichtes Plasma beste Homogenität auf grossen Substraten ermöglichen.

    AK 800 / 1000
    Flexible Systeme für grossflächige Plasma Prozesse

    AK 800 / 1000

    Die Systeme AK 800 und 1000 unterscheiden sich in Bezug auf die maximale Substratgrösse und die Anzahl der linearen Plasmaquellen.

    Bahntechnik
    Systemlösung

    Bahntechnik

    Intelligente Automatisierungslösungen im Bahnbereich zur Unterstützung der Verlagerung des Transportaufkommens auf die Schiene.

    Beams / Adhesives
    Verbrauchswaren

    Beams / Adhesives

    Unsere DMT710 Beams wurden speziell für das wasserbasierende Diamantdrahtverfahren entwickelt um Kosten und Ausbeute zu optimieren.

    Bedienerschulung
    Technische Schulung

    Bedienerschulung

    Sorgen Sie für maximale Leistung von Maschinen und Personal

    BrickMaster BM 860
    Quadrieren von Multi-Ingots

    BM 860

    Der BM 860 ist die neuste Generation von Brickinglösungen - basierend auf Meyer Burger's Drahtsägetechnologie

    CALiPSO
    In-line-Ofen für verschiedene Wärmebehandlungen

    CALiPSO

    Thermische Prozesse (Annealing, Curing) mit niedrigstem Energieverbrauch und voller Flexibilität der Substratgrösse

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