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Cutting Technologies

Cutting Technologies

Die langjährige Expertise im Schneiden von harten, spröden und hochwertigen Materialien kombiniert mit der Erfahrung aus der Halbleiterindustrie und Photovoltaik macht Meyer Burger zu einem wichtigen Anbieter in zukunftsorientierten Märkten. Das High-End Equipment wird beispielsweise eingesetzt, um Saphirkristalle zu Bricks und Wafer zu verarbeiten oder Keramik, Gläser, Quarze und eine Vielzahl anderer harter und spröder Materialien zu trennen. Die mit unseren Maschinen getrennten Produkte werden als Substrate für Halbleiter (Prozessoren, LED), in optischen Anwendungen oder auch Motoren (Magnete) eingesetzt.

Unser Portfolio reicht von Anlagen für Labor- und Kleinserienfertigung bis zu Maschinen für höchste Volumen im 3 Schichtbetrieb.  Mit unserem erstklassigen Diamantdraht und Cutting Fluids sowie Regrooving Service ist sichergestellt, dass zu tiefsten Kosten produziert werden kann.

Zusätzlich zu unseren Maschinen bieten wir auch Werksüberholungen und Retrofits an (Bsp.: Innenlochtrennsäge TS-23).

Single Wire Slicing / Cropping

Eindrahtsägen eignen sich hervorragend für das Abtrennen und Ablängen von Werkstücken. Sie sind äusserst flexibel einsetzbar - dies im Bezug auf Art und Dimension von Materialien. Die Schnittprozesse können präzise auf die Werkstoffe abgestimmt werden. In Kombination mit Diamantdraht werden so optimale Prozesse erreicht.

Multi Wire Slicing / Wafering

Meyer Burger ist Marktführer in der Entwicklung und Bau von Mehrfachdrahtsägen. Die Technologie ermöglicht es dünne Wafer in grossen Mengen mit höchster Präzision zu fertigen. Mit den hocheffizienten Diamantdrahtsägen können dünnste Drähte verwendet werden. Sie ermöglichen signifikante Kosteneinsparungen und Wettbewerbsvorteile für unsere Kunden.

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+41 33 221 28 00

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