Barrier

Dünne, defektfreie Schichten für extrem gering durchlässige Beschichtungen von OLEDs und anderen biegsamen Elektronikkomponenten.

Polymerfolie ersetzt Glas als Substrat oder Verkapselungsschicht für OLEDs, Quantum dot, CIGS-, OPV- oder Perowskit-Module und gedruckte Elektronik. Sie macht die Geräte biegsamer, robuster und zugleich dünner und leichter. Voraussetzung ist allerdings eine gegen Feuchtigkeit und Sauerstoff extrem wirksame Sperrschicht in der Folie.

Auf der Grundlage unserer spatialen ALD-Technologie (s-ALD) bieten wir integrierte Bahnbeschichtungstools mit hervorragenden Eigenschaften und Gesamtbetriebskosten für die schnelle Roll-to-Roll-Produktion von Ultrabarrierefolien an.

Unsere sALD-Technologie bietet die Vorteile von ALD (keine Pinholes, hervorragende Gleichmässigkeit, präziser Kontrolle der Schichtdicke und Niedertemperaturverarbeitung) mit unerreichten Abscheideraten, die bis zu 100 Mal schneller sind als bei konventioneller ALD.

Da es sich bei unserer ALD-Technologie um einen atmosphärischen Prozess handelt, werden weder Vakuumkammern noch Pumpsysteme benötigt. Das macht unsere Lösung sowohl bezüglich Ausrüstungskosten wie auch Platzbedarf wirtschaftlich sehr interessant. Kostensenkend wirkt sich auch aus, dass erheblich weniger Vorprodukte verbraucht werden als bei Vakuumbeschichtungen.

Für unsere Ultrabarrierefolien verwenden wir TMA und Wasser als Vorprodukte für die Abscheidung von Aluminiumoxid als transparente, biegsame und sehr dichte Barriereschicht. Die intrinsische Wasserdampfdurchlässigkeit (WVTR) einer 20 nm dicken Schicht liegt nachweislich im Bereich von 10-5 g/m2/Tag. Zudem wird die optische Transparenz der Folie nicht beeinträchtigt. In Kombination mit einer polymeren Planarisierungsschicht können Hochleistungs-Barrierefolien z.B. auf Basis von PET-Folien mit einem Durchsatz von bis zu 1,5 m/Min. hergestellt werden. Die Prozesstemperatur von unter 100 °C ist kompatibel mit Polymerfolien wie PET und PEN. Bei der Herstellung typischer Barrierefolien kombinieren wir die ALD-Abscheidung mit einem Planarisierungs- und Deckbeschichtungsschritt und können so hochwertige, robuste Barriereschichten aufbauen.

OPE Journal #19: Thin film encapsulation of moisture-sensitive flexible electronics

Kontakt

Sales Meyer Burger (Netherlands) B.V.

+31 (0) 40 2581 581

Unsere Produkte

Spatiale Atomlagenabscheidung (s-ALD)