Resist

Die Inkjettechnologie eignet sich optimal für das maskenlose Ausbringen von Schichten zum Ätzen von Metallteilen, beispielsweise für Solarzellen, Steckverbinder oder Komponenten der Elektronik- oder Halbleiterindustrie.

So genannte Hotmelt-Materialien bestehen aus einer Wachsbasis und werden mit hohen Temperaturen gedruckt. Aufgrund ihrer ausgezeichneten Chemikalienbeständigkeit finden sie vor allem beim Metallätzen und -beschichten Verwendung. Einige Hotmelt-Materialien enthalten UV-härtende Komponenten, die ihre mechanische Belastbarkeit noch erhöhen. Hotmelt-Materialien bestechen durch ihre lange Lebensdauer in einer Reihe von Ätz- und Beschichtungsanwendungen und  lassen sich auch mit den üblichen Stripping-Lösungen auf Laugen- oder Aminosalzbasis einfach verarbeiten. Der Tintenstrahldruck kann in vielen Fällen nahtlos in bestehende Fertigungsabläufe integriert werden. Er ersetzt das bisherige Belacken, Belichten und Entwickeln, während die bestehenden Vorbehandlungs- und Ätzverfahren beibehalten werden können. Auch auf Glas- oder Silikonsubstraten konnten Hotmelt-Tinten ausgezeichnete Resultate vorweisen. Unter weniger extremen Bedingungen sind für die gleichen Einsatzzwecke auch UV-härtende Lackschichten auf Acrylatbasis geeignet. Diese zeigen eine gute Beständigkeit bei kürzeren Ätzzeiten, weshalb sich diese Materialien in erster Linie für das Ätzen dünner Metallschichten empfehlen. 

In einigen Fällen wird eine chemisch beständige, aber dauerhafte Lackschicht benötigt. Für diese Anwendungsbereiche stehen für den Tintenstrahldruck geeignete Lösungen auf Polyimid- und SU8-Epoxybasis zur Verfügung.

Der Tintenstrahldruck kann auch für die vollflächige Beschichtung von Substraten mit UV-härtenden Resists für die optische und (Nano-) Prägelithographie genutzt werden. Zu den Vorteilen des der Tintenstrahldrucks zählt insbesondere der effiziente Einsatz von Materialien. Sind homogene Schichten gefragt, zeigen Spin- und Sprühtechnologien nämlich einen erheblichen Materialverbrauch. Bei grossen und rechteckigen Substraten sowie stark strukturierten Substraten (z.B. Kavitäten) kann die Spin-Technologie nur begrenzt homogene Schichten liefern, gerade in Kombinationen. 

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Tintenstrahldruck