Chemische Bearbeitung

Tintenstrahldruck ist eine additive und digitale Technologie. Sie senkt die Produktionskosten, steigert die Flexibilität und unterstützt kundenspezifische Lösungen; sie reduziert die Spanne bis zur Markreife und den einfachen Workflow und erleichtert die Archivierung von Produktdesigns.
Dies trifft auch zu, wenn Tintenstrahldruck zum direkten Auftrag von Resist-Strukturen verwendet wird.

Reduktion von Verfahrensschritten und -kosten

Der konventionelle Prozess des chemischen Fräsens wird unten dargestellt und vom PCMI veranschaulicht.

Konventioneller Prozess des chemischen Fräsens

Es ist offensichtlich, dass es entscheidend wichtig ist, das CAD-Design vor dem Ätzen auf das Substrat zu übertragen. Die Verfahrensschritte zwischen Vorbehandlung und Ätzen sind kontaminationsanfällig und somit kritisch für die Produktqualität. Daher werden sie in Reinraum-Umgebung durchgeführt, was teuer ist.

Die Kombination von Lötmasken im Tintenstrahldruck und photochemischer Ätztechnik vereinfacht den Prozess, wie die Abbildung unten zeigt.

Die Kombination von Lötmasken im Tintenstrahldruck und photochemischer Ätztechnik vereinfacht den Prozess.

Eine Photomaske einschliesslich Aufbewahrungsort oder Trockenflm-Lötmasken werden nicht mehr benötigt. Die jeweiligen Verfahrensschritte werden durch einen einzigen Schritt im Druckverfahren ersetzt.

Es ist klar, dass sich aus der Verringerung von Verfahrensschritten grosse Vorteile ergeben. Es müssen weniger Geräte bedient werden, was den Bedarf an Raum, Verbrauchsmaterialien und Arbeitskräften reduziert.

Da Druckvorlagen digital verwaltet werden und Photomasken überflüssig sind, wird die Durchlaufzeit von Produkten verkürzt. Somit gibt es keinen Aufbewahrungsbedarf mehr für Photomasken.

Überdies sind bei im Tintenstrahlverfahren gedruckten Lötmasken keine Trockenfilme in unterschiedlichen Grössen mehr nötig und kein Resist-Material wird verschwendet. Einerseits wird im Tintenstrahlverfahren nur Resist-Material dort direkt aufgetragen, wo es nötig ist, andererseits muss kein Überschussmaterial abgeschnitten werden, weil die Trockenfilm-Folie größer ist als das Substrat.

Das Tintenstrahl-Produktionssystem PiXDRO JETx ist speziell auf den Druck von Masken bei anwendung von Ätztechniken ausgelegt. Es sichert die kostengünstige Herstellung von mechanischen Präzisionsteilen, Mesh-Geweben, Dichtungen, fluidische Kanalplatten, Deko-Artikel usw.

Der JETx-Drucker erstellt Ätzmasken mit folgenden Spezifikationen:

  • Druckeigenschaft, Grösse: minimale Breite / Abstand 75 μm (3 mil)
  • Kantenrauigkeit der Maske: 10 - 20 µm (Oberkante - Oberkante)
  • Ausrichtung Vorder-/Rückseite Maske: <± 20 µm bei Bezug auf die Ecken des Substrats
  • Substratgrösse: bis zu 18 x 24” oder 22,5 x 26” (457 x 60,96 bzw. 57,15 x 66,04)
  • Druckgeschiwndigkeit: bis zu 50 bzw. 80 Seiten/STd. (vollflächig)
  • Qualitätskontrolle: ununterbrochene Düsen-Überwachung

Weitere geeignete Anwendungen

Der direkte Lötmasken-Druck bietet der Fräs- und Ätztechnikindustrie Vorteile für ihre typischen Produkte (Mesh-Gewebe, Federn und Unterlegscheiben, Dichtungen, fluidische Kanalplatten, Deko-Artikel, Namensschilder usw.). Er kann auch für Leiterplatten, Heizeinrichtungen, Leistungs-Bauelemente und HF-Substrate sowie zur selektiven Galvanisierung von elektrischen Komponenten eingesetzt werden.

Kontakt

Sales Meyer Burger (Netherlands) B.V.

+31 (0) 40 2581 581

Unsere Produkte

Tintenstrahldruck