Ionenstrahl Trimmen

In der Halbleiterfertigung und Hochpräzisionsoptik erfordern die Oberflächen immer höhere Ansprüche an Homogenität, Qualität und Funktionalität der Funktionsschichten. Dabei werden die geforderten Ansprüche von unseren angebotenen Ionenstrahltechnologien ideal abgedeckt.

Beim Oberflächentrimmen mit Ionenstrahlen wird die Oberfläche gezielt und ortsaufgelöst geätzt (IBE, engl. Ion Beam Etching), so dass nahezu beliebige Topographien der Oberfläche aufgeprägt werden können. Die erreichbaren Schichtdickenverteilungen auf dem Substrat liegen dabei nach Korrektur typischerweise im Sub-Nanometerbereich.

Im speziellen verwendet man Trimmen bei der Herstellung von SAW und BAW Filtern zum Tuning der Oberflächeneigenschaften und damit Frequenzabstimmung. Hier, wie auch bei der Herstellung von Piezoresonatoren und Schreib-/Leseköpfen hat sich das Verfahren mittlerweile zu einem Schlüsselherstellungsschritt etabliert.

In weiteren Ausbaustufen können Verfahren wie das Ion Beam Figuring an gekrümmten, meist optischen Substraten auch Freiformflächen angewandt werden. Für anspruchsvolle große Substrate wurde eine spezielle ICP basierte Ionenstrahlquelle mit großem Aktionsradius entwickelt. Diese ermöglicht die Bewegung der Ionenstrahlquelle unter statischer, nicht bewegter Substrate (Facedown-Bearbeitung, Substrat statisch). Somit können zum Beispiel empfindliche und große Spiegel für astronomische und andere Anwendungen prozessiert werden.

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