Halbleiter

Trenntechnologien und Oberflächenbearbeitung für die Halbleiterindustrie.

Die Halbleiterindustrie stellt mikroelektronische Bauelemente und Baugruppen her und ist damit Teil der Elektroindustrie. Die Halbleiterindustrie ist eine stark wachsende  Industrie.

  • Wir beliefern die Halbleiterindustrie mit Equipment für die Prozessschritte Trennen und Schneiden sowie Beschichten und Bedrucken sowie mit Software- und Automationslösungen. Mit Meyer Burger Sägetechnologie können Ingots in hochwertige Wafer geschnitten werden, die die hohen Anforderungen an Welligkeit und Dickengenauigkeit erfüllen.
  • Im Bereich der Beschichtung, Strukturierung und Bearbeitung von Oberflächen bietet Meyer Burger eine Vielzahl an Ionenstrahl- wie auch Plasmabeschichtungslösungen an. Die Ionenstrahl- und Plasmaquellen werden dabei eigens gefertigt.
  • Weiter bietet Meyer Burger kundenspezifische Tintenstrahldrucker für den F&E-Bereich wie auch für die Volumenproduktion an. 
  • Auch Softwarelösungen gehören zum Meyer Burger Produktportfolio. Meyer Burger verkauft Lösungen für Automation, Steuerung (von Anlagenaggregaten, Cluster Tools und Inline-Anlagen), Schnittstellen und Maschinendatenerfassung. Auch eine Entwicklungsplattform zur Erstellung von Automatisierungssoftware wird angeboten.

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