CONx HE

Hybrid-Elektronik

Das Herzstück unserer Hybrid-Elektronik-Fertigungsanlagen besteht aus Tintenstrahldruckern, mit Pick-and-place- und Mikromontagegeräten

Die Hybrid-Elektronik kombiniert die Vorteile von gedruckter Elektronik, kostengünstigen biegbaren Geräten mit der Rechenleistung von Silizium.

Das Herzstück unserer Hybrid-Elektronik-Fertigungsanlagen besteht aus PiXDRO-Tintenstrahldruckern für leitfähige, dielektrische und adhäsive Materialien im Verbund mit Pick-and-place- Mikromontagegeräten. Weitere Stationen, etwa für thermische und photonisches Sintern oder Laserschneiden, lassen sich einfach integrieren.

Die Anlagen laufen dank frei programmierbarer Roboterverfolgung vollautomatisch in einer geschlossenen Umgebung. Dank dem hohen Integrations- und Automatisierungsniveau erreichen Sie die Rentabilität, Qualität und Flexibilität, die Sie für eine schnelle Lancierung von flexiblen oder tragbaren Elektronikprodukten der nächsten Generation erwarten.

Kontakt

Sales Meyer Burger (Netherlands) B.V.

+31 (0) 40 2581 581

Events

29.01. - 31.01.2019
IPC APEX Expo
San Diego/CA, USA
05.02. - 07.02.2019
SPIE Photonics West
San Francisco/CA, USA
18.02. - 21.02.2019
FLEX
Monterey/CA, USA

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