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WIS-06

Wafer-Inspektions-System

Lösung zur Qualitätskontrolle von Wafern: Die beste Technologie für die verlässlichsten Ergebnisse

Das Wafer-Inspektions-System WIS-06 prüft Siliziumwafer für die Photovoltaikindustrie und sortiert sie gemäss ihrer Qualität nach Klassen. Es prüft die Wafers auf Mikrorisse, Einschlüsse, Sägespuren, defekte Kanten, Dickenvariation und weitere Parameter. 

WIS-06 ist für seine verlässlichen Messungen bekannt. Nicht umsonst werden mehr als 50% von allen Solar-Wafern mit dem Hennecke-Messsystem geprüft. Der modulare Aufbau bietet anwenderfreundliche Flexibilität bei höchster Präzision. Für ein Manufacturing Execution System (MES), wie das FabEagle®, wird es als entscheidende Messtechnologie eingesetzt.

Ihre Vorteile:

  • Höchste Flexibilität dank modularem Aufbau
  • Ein System für alle: Kompatibel mit diamantdraht- sowie slurry-geschnittenen Wafern
  • Hoher Durchsatz mit 4'000 Wafern pro Stunde
  • Tiefste Bruchrate minimieren die Betriebskosten
  • Keine fälschlich aussortierten Wafer: Transflection-Technologie erkennt sehr genau µ-Risse
  • Ein Matrix-System erkennt Sägespuren durch SiN/SiC-Einschlüsse in Multi-Wafern

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15.05. - 17.05.2019
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04.06. - 06.06.2019
SNEC
Shanghai, China

Ein speziell kreierter Laser und modernste Kameras entdecken selbst feinste Wölbungen und Sägespuren - insbesondere bei Wafern, welche mit kunstharzgebundenen oder galvanisch behandelten Diamantdrähten geschnitten wurden. Die optional erhältliche Transflection-Technologie entdeckt Risse im µ-Bereich und reduziert den negativen Einfluss, welche die Oberflächenmaserung polykristalliner Wafer auf die Messergebnisse haben kann. Und dank dem Matrix-System werden Sägespuren nicht nur an den Kanten, sondern auf der gesamten Oberfläche aufgespürt.

Erkennung von Mikrorissen

  • Beste auf Infrarot basierende Technologie zur Erkennung von Mikrorissen und Siliziumkarbid-Einschlüssen, die im Markt erhältlich ist
  • Hennecke ist etablierter Weltmarktführer im Bereich der Mikrorisserkennung
  • NCVD ist das Werkzeug mit der höchsten Effizienz zur Steigerung der Kosteneffizienz in der Zellproduktion, da Waferbruch vermieden wird

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