WIS-08

Wafer-Inspektions-System

Lösung zur Qualitätskontrolle von Wafern: Die beste Technologie für die verlässlichsten Ergebnisse.

Das Wafer-Inspektionssystem WIS-08 prüft Siliziumwafer für die Photovoltaikindustrie und sortiert sie gemäss ihrer Qualität nach Klassen. Es prüft die Wafers auf Mikrorisse, Einschlüsse, Sägespuren, defekte Kanten, Dickenvariation und weitere Parameter.

WIS-08 ist für seine verlässlichen Messungen bekannt. Nicht umsonst werden mehr als 80% von allen Solar-Wafern mit dem Hennecke-Messsystem geprüft. Der modulare Aufbau bietet anwenderfreundliche Flexibilität bei höchster Präzision.

Vorteile von der WIS-08:

  • Hoher Durchsatz mit 8'000 Wafern pro Stunde
  • Höchste Flexibilität dank modularem Aufbau
  • Ein System für alle: Kompatibel mit diamantdraht- sowie slurry-geschnittenen Wafern
  • Tiefste Bruchraten minimieren die Betriebskosten
  • Keine fälschlich aussortierten Wafer: Transflection-Technologie detektiert sehr genau µ-Risse
  • Ein Matrix-System erkennt Sägespuren durch SiN/SiC-Einschlüsse in Multi-Wafern

Kontakt

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15.05. - 17.05.2019
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München, Deutschland
04.06. - 06.06.2019
SNEC
Shanghai, China

Inspektionssystem für Wafer

Ein speziell kreierter Laser und modernste Kameras entdecken selbst feinste Wölbungen und Sägespuren - insbesondere bei Wafern, welche mit kunstharzgebundenen oder galvanisch behandelten Diamantdrähten geschnitten wurden. Die optional erhältliche Transflection-Technologie entdeckt Risse im µ-Bereich und reduziert den negativen Einfluss, welche die Oberflächenmaserung polykristalliner Wafer auf die Messergebnisse haben kann. Und dank dem Matrix-System werden Sägespuren nicht nur an den Kanten, sondern auf der gesamten Oberfläche aufgespürt.

Erkennung von Mikrorissen

  • Beste auf Infrarot basierende Technologie zur Erkennung von Mikrorissen und Siliziumkarbid-Einschlüssen, die im Markt erhältlich ist
  • Hennecke ist etablierter Weltmarktführer im Bereich der Mikrorisserkennung
  • NCVD ist das Werkzeug mit der höchsten Effizienz zur Steigerung der Kosteneffizienz in der Zellproduktion, da Waferbruch vermieden wird

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