Schneiden

Für das Schneiden von harten und spröden Materialien werden die Slurry- und Diamantdraht-Technologien verwendet. Damit können Saphirkristalle, Keramik, Gläser, Quarze und andere harte Materialien geschnitten werden.

Eindrahtsägen / Schneiden

Eindrahtsägen eignen sich hervorragend für das Abtrennen und Ablängen von Werkstücken. Sie sind äusserst flexibel einsetzbar - dies im Bezug auf Art und Dimension von Materialien. Die Schnittprozesse können präzise auf die Werkstoffe abgestimmt werden. In Kombination mit Diamantdraht werden so optimale Prozesse erreicht.

Mehrfachdrahtsägen / Wafering

Mehrfachdrahtsägen ermöglichen es, dünne Wafer in grossen Mengen mit höchster Präzision zu fertigen. Mit den hocheffizienten Diamantdrahtsägen können dünnste Drähte verwendet werden.

 

Verkauf an Precision Surfacing Solutions GmbH & Co. KG

Meyer Burger hat ihr Waferanlagen- und -servicegeschäft für Photovoltaik- und Spezialmaterialien an die Precision Surfacing Solutions (PSS) verkauft.

Weitere Informationen über das Wafer-Schneiden finden Sie bei Precision Surfacing Solutions GmbH & Co. KG.
Tel: +41 33 224 26 00 info@precision-surface.ch