Diamantdraht-Schneiden

Beim Wafering wird der Silizium-Brick mittels einer Mehrfachdrahtsäge in hauchdünne Solarwafer geschnitten. Dabei erzielt die Diamantdraht-Technologie die besten Ergebnisse. Der wasserbasierte Sägeprozess ist effizienter und der Materialverlust wird reduziert im Vergleich zum Slurry-Prozess.

Meyer Burger Diamantdrahttechnologie

Diamantdraht-Schneideprozess

Mit der Einführung des Diamond Wire Management Systems (DMWS) revolutionierte der Diamantdraht die Schneidetechnologie. Heute wird der Diamantdraht von den meisten Photovoltaik-Waferherstellern als Sägetechnologie eingesetzt.

Die abrasiven Körner sind beim Diamantdrahtsägen fix mit dem Draht verbunden. Diese Technologie wird auch fixed abrasive wafering (FAW) genannt. Dabei wird der mit Diamanten bestückte Draht über Rollen zu einem Drahtfeld aufgespannt. So können innert Rekordzeit duzende Wafers sauber geschnitten werden.

 

Verkauf Wafer Geschäft an Precision Surfacing Solutions

Meyer Burger hat den Verkauf ihres Waferanlagen- und -servicegeschäfts für Photovoltaik- und Spezialmaterialien an die Precision Surfacing Solutions (PSS) abgeschlossen.

Weitere Informationen über das Wafer-Schneiden finden Sie bei Precision Surfacing Solutions GmbH & Co. KG.
Tel: +41 33 224 26 00 info@precision-surface.ch