DS 265 DW

Hohe Flexibilität und Präzision

Diese Version der DS 265 wurde speziell für Saphir-Anwendungen (u.a. LED’s) entwickelt. Sie verwendet ausschliesslich Diamantdraht.

Die weiteren Vorteile liegen in der hohen Flexibilität und Präzision. Durch die standardmässige Drahtrissüberwachung sowie ihr optimiertes Pulley-Konzept ist sie der Konkurrenz einen weiteren Schritt voraus.

Benefits

  • Output: 950'000 Wafers/Jahr (Wafer Format 2“) dank Diamantdraht-Technologie und 300 mm Beladelänge
  • Flexibilität: Wafer Formate 2“, 4“, 6“ oder 8“ (Inch)
  • Präzision: Wölbung < 20.0 µm und TTV < 15.0 µm
  • Erhöhte Draht-Lebensdauer durch tiefe Torsion dank grösseren Durchmessern von DFR und Pulleys
  • Reduzierte Anzahl Pulleys
  • Entsprechend auch minimale Kosten für Verschleissteile

Die Drahtrissüberwachung der neuesten Generation (über die gesamte Drahtlänge) schützt den Werkstoff und die DFR dank sofortigem Unterbruch. Die Schaukeleinheit sorgt für ein noch effektiveres Schneiden: die Eingrifflänge des Drahtes und die Schnittzeiten werden zusätzlich reduziert. Weiter ist die DS 265 Diamond Wire eine kompakte Maschine mit minimalem Platzbedarf.

Werkstückformat

max. Ø 8''

Beladelänge

max. 300 mm

Saphir bei Meyer Burger – Die neuste Generation in der Verarbeitung für die LED und Halbleiterindustrie

Meyer Burger entwickelt laufend ihr innovatives Produktportfolio für die Saphir- und LED-Industrie weiter. Diese Weiterentwicklung umfasst Anwendungen vom Kristall-Boule bis hin zu EPI-ready Wafern.

Auf Basis der langjährigen Erfahrung im Schneiden von Solarsilizium als auch in der Optoelektronik verfügt Meyer Burger über herausragende Expertise, Produkte und Systemlösungen über die gesamte Wertschöpfungskette.

  • Für die Kristall-Boules und Cores schliesst dies das Handling, die Ausrichtung und die Vorbereitung der Werkstücke für die hochpräzise Bearbeitung in den Drahtsägen ein.
  • Für den Wafering-Prozess hat Meyer Burger eine spezifische und hochmoderne Drahtsäge, die DS265 Saphir, entwickelt. Diese ermöglicht einen hohen Materialdurchsatz (~1 Mio wafers 2” / Jahr ) bei höchster Qualität.
  • Die Maschinen für die Inspektion und das Handling der Wafer werden von Meyer Burgers Kompetenzzentrum für Messtechnologien, Hennecke GmbH, geliefert und garantiert ein schonendes und effizientes Verarbeiten von bis zu 3’600 Wafern pro Stunde in allen Formaten (von 2” bis 8”).

Die Lösung ist vollständig integriert und wird mit perfekt abgestimmten Verbrauchsmaterialien – unter anderem Diamanddraht und Kühlmitteln - angeboten. Jüngste Fortschritte in der Prozessentwicklung zeigen eine unerreichte Waferleistung bei höchster Qualität und tiefsten Kosten (~<0.8 US$ / Wafer 2” ). Zu den Vorteilen zählen ausserdem die hohe Lebensdauer des Drahtes und der Verschleissteile sowie die tiefen Wartungsaufwendungen und -kosten.

Kontakt

Global Sales

+41 33 221 28 00

Service-Angebote

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