CONx TFE

Dünnschicht Verkapselung

Für die Dünnschichtverkapselung von sensitiver Elektronik wie OLEDs und Dünnfilm-Photovoltaikelementen haben wir integrierte Anlagen entwickelt.

Für die Dünnschichtverkapselung von sensitiver Elektronik wie OLEDs und Dünnfilm-Photovoltaikelementen haben wir integrierte Anlagen entwickelt bestehend aus einer FLEX LT PECVD-Bedampfungsanlage für die Abscheidung einer anorganischen Barrierebeschichtung und einem PiXDRO JETx-Inkjetdrucker, der das Planarisieren übernimmt. Die Gesamtanlage ist in sich geschlossen, was eine ausgesprochen tiefe Konzentration von Wasser, Sauerstoff und Partikeln garantiert. Der Substrattransfer erfolgt vollautomatisch, um jegliche Kontakte und Schäden an den Produkten zu vermeiden.

Dank ihres modularen Aufbaus lässt sich die Anlage einfach an verschiedene Substratgrössen anpassen und kann um mehrere Stationen erweitert oder direkt mit einer Fertigungsstrasse kombiniert werden.

Ihre Vorteile:

  • Komplett integrierte und automatisierte Lösung für die Abscheidung von anorganischen und organischen Barrierebeschichtungen.
  • Erlaubt eine WVTR (Water Vapor Transmission Rates) von 10-6 g/m2/Tag
  • Strukturiertes PECVD-Beschichtung ohne mechanische Schablone


Kontakt

Sales Meyer Burger (Netherlands) B.V.

+31 (0) 40 2581 581