半导体

我们的切割技术和表面处理工艺完全适用于半导体行业。

半导体行业生产微电子元器件和子组件,属于电子行业的上游供应链部分。半导体行业的发展速度可谓日新月异。

  • 除了软件和自动化解决方案之外,我们还为半导体行业提供切割设备以及镀膜和印刷设备。梅耶博格切割技术能将晶锭切割成高价值晶片,这些晶片在波纹度和厚度方面都满足严格的精度要求。
  • 在表面镀膜、表面结构化和表面处理领域,梅耶博格提供各种离子束和等离子体镀膜解决方案。这些离子束和等离子体源全部由梅耶博格内部专门定制。
  • 此外,梅耶博格还为研发领域以及批量生产提供定制的喷墨打印机。  
  • 软件解决方案也是梅耶博格产品组合的重要组成部分。梅耶博格不仅提供适用于自动化、设备控制(比如系统元件组、集群设备和在线系统的控制)、接口以及设备数据采集等应用的解决方案,而且还提供用于创建自动化软件的开发平台。

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