等离子体刻蚀

干法刻蚀在半导体、电子、光学和其他特殊行业中用于衬底表面处理,以形成微结构等。

我们的系统满足不同图案转移方法的特定要求,例如刻蚀选择比、可达到的刻蚀速率以及尺寸等。我们使用的等离子体源是梅耶博格内部自行研发的,适用于各种衬底尺寸。惰性气体工艺和反应性气体工艺均可用于离子束刻蚀。为此,我们使用了惰性气体(比如氩气、氪气、氦气)、反应性气体(比如氧气、氮气、氟基/氯基刻蚀气体)以及混合气体。

为了提高刻蚀均匀性,大多数情况下衬底要保持旋转。

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