Extbase Variable Dump
0 (integer)
Wafer Prozess
Process intelligence
H1

Highlight: Diamond Wire
Mit der Diamantdrahttechnologie werden die Kosten pro Wafer weiter gesenkt. Der umweltfreundliche, wasserbasierte Sägeprozess trennt den Brick mit doppelter Schnittgeschwindigkeit im Vergleich zum Slurry-Prozess. Der Durchsatz wird dadurch markant erhöht und die Auslastung der Säge wird maximiert.

Produkt Information

Pulling / Growing

Quartz Sand
Sand ist das Ursprungsmaterial für PV-Systeme. Vom Rohmaterial Sand bis hin zur Montage des stromproduzierenden Solarpanels braucht es zahlreiche, komplexe Prozessschritte.

1

Cropping
Cropping ist der Prozess, bei dem der Ingot masshaltig in Segmente mit optimaler länge zugeschnitten wird. Dabei werden Endstücke, Testscheiben und fehlerhafte Stellen entfernt.

Produkt

2

Squaring
Beim Squaring wird der Ingot auf die spätere gewünschte Wafergeometrie zu einem Brick zugeschnitten.

Produkt

3

Grinding
Beim Schleifen werden die Mikrorisse entfernt und der Brick auf die finale Wafergeometrie geschliffen. Dies ermöglicht optimale Prozessstabilität für die nachfolgenden Prozesse und ist die Grundlage für eine hohe Ausbeute beim Wafering.

Produkt

4

Gluing
Die homogene Aufbringung des Klebstoffes ermöglicht einen hohen Ertrag in den nachfolgenden Prozessen. Durch die Kennzeichnung jedes Bricks mit dem HSC-Code ist

die Verfolgung und genaue Auswertung des Bricks und der späteren Wafer im Produktionsprozess möglich.

Produkt

5

Wafering
Der harte und spröde Brick wird mit der Diamantdraht-Technologie in hauchdünne Wafer geschnitten, die sich optimal für die Weiterverarbeitung im zukunftsweisenden Heterojunction (HJT) Zellprozess eignen.

Produkt

6

Separation, Final cleaning
Vollautomatische Wafer Handling-Systeme separieren und transportieren die Wafer stress- und bruchfrei von der Separation über die Endreinigung bis zur Endprüfung.

7

Inspection
Vollautomatisierte Inspektion und Sortierung bieten empirische Daten über die Geometrie der Wafer, mögliche Material- oder Oberflächenschäden, Leitfähigkeit und Lebensdauer-Prognosen.

Produkt

H2

Highlight: Heterojunction Technology (HJT)
HJT verbindet die Vorteile kristalliner Silizium- Solarzellen mit denen von Dünnschichttechnologien. Die Solarzellen erzielen dadurch höhere Wirkungsgrade bei gleichzeitig geringeren Produktionskosten.

Produkt Information

8

Texturing
Für hocheffiziente HJT-Zellen müssen mittels nasschemischer Prozesse Sägeschäden aus der Waferherstellung beseitigt sowie eine spezielle Textur erzeugt und die Wafer einer besonderen Reinigung unterzogen werden.

9

PECVD coating
Um innerhalb der Solarzelle Energieverluste zu verhindern, wird die Oberfläche passiviert (p/n Übergang). Die intrinsischen und amorphen Siliziumschichten werden ohne Kreuzkontamination abgeschieden, was eine Passivierung mit hoher Lebensdauer erzielt.

Produkt

10

PVD Coating
Mittels Sputter-Verfahren werden Vorder- und Rückseite des Wafers mit einer transparenten leitfähigen Oxidschicht (TCO – Transparent Conductive Oxides) versehen, die als Antireflexschicht dient.

Produkt

11

Printing
im Siebdruckverfahren werden die Kontakte (Fingers) in Form von Silberpaste auf der Vorder- und Rückseite des Wafers aufgedruckt.

Produkt

12

Curing
Gedruckte HJT-Zellen werden in einem einfachen thermischen Prozess bei Temperaturen < 250 °C ausgehärtet, damit die in der Niedertemperaturpaste enthaltenen Lösungsmittel ausgasen.

Produkt

13

Testing & Sorting
Meyer Burger verwendet führende Messverfahren für die Präzisionsprüfung von hochkapazitiven HJT-Zellen, die Messzeiten von 400–600 ms erfordern.

Produkt

H3

Highlight: Contacting busbarless cells
Meyer Burgers Kontaktierungssystem für busbarlose Zellen für die IV/El Messung stellt sicher, dass die Verschattung der Zellen minimiert wird und dass die IV-Messung sowohl präzise wie auch reproduzierbar ist. die Verwendung von Drähten an der Vorder- und Rückseite, anstelle von Kontaktstiften, gewährleistet einen gleichmässig verteilten Druck auf die Zelle, was zur Folge hat, dass

sehr dünne Zellen mit weniger als 120 μm Dicke kontaktiert werden können.

Produkt Information

14

Cell Connection
Die Solarzellen werden mittels der Foliendraht-Elektrode miteinander verbunden und ergeben einen String. Die elektrische Verbindung der Strings untereinander erfolgt erst im Laminationsprozess.

Produkt

15

Lay-up and Matrix
Die Strings werden auf dem Glas und dem Einkapselungsmaterial positioniert und bilden so die Solar- zellen-Matrix.

Produkt

H4

Highlight: SmartWire connection Technology (SWCT)
SWCT ist die kosteneffizienteste Methode der Zellverbindung mittels einer Folien-Draht-Elektrode anstelle der üblichen Zellverbinder (ribbons). Ein wesentlicher Leistungsgewinn wird erzielt und gleichzeitig der negative Einfluss möglicher Microcracks auf ein Minimum reduziert.

Produkt Information

17

Final Assembly
In der Endmontage wird das Modul mit den elektrischen Anschlussdosen konfektioniert.

18

Testing
Am Schluss wird jedes Modul auf Leistung, Hipot und Elektrolumineszenz geprüft.

Produkt

19

Sorting
Nachdem die Solarmodule in Leistungsklassen eingeteilt und sortiert worden sind, werden sie auf Europaletten gestapelt und für den Transport freigegeben.

H5

Highlight: DragonBack®
Solarmodule werden nach Leistungsklassen verkauft. Entsprechend wichtig ist die präzise Leistungsmessung der fertigen Module.

Produkt Information

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Encapsulation
Um die Zellen vor Umwelteinflüssen zu schützen, werden mittels Druck und Temperatur die einzelnen Schichten im Vakuum miteinander verbunden und bilden das finale Solarmodul.

Produkt

Solarsysteme
Meyer Burger setzt sich aktiv für die Umsetzung zukunftsorientierter Energiestrategien und die Realisierung intelligenter Solar- und Energiesysteme ein. Gemeinsam mit Partnern in Industrie, Forschung, Politik, auf Verbandsebene und bei unseren Kunden zeigen wir auf, dass erneuerbare Energien einen wesentlichen Teil der zukünftigen Energieversorgung ausmachen werden. Die Themen, mit denen wir uns hier intensiv beschäftigen, liegen in den Bereichen Energieerzeugung, Energiespeicherung, Energieeffizienz.

Information

Wafer Prozess

Für eine kostengünstige Herstellung von hauchdünnen, empfindlichen Wafern werden die Trenntechnologien und Bearbeitungsprozesse laufend verfeinert. Hochproduktive Systeme mit höchstem Yield (automatisiert, integriert) unterstüzten die Senkung der Kosten.

Kontakt

Global Sales

+41 33 221 28 00

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