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Expertise seit über 50 Jahren

2011
Freundliche Übernahme der Roth & Rau AG, Anbieter zukunftsweisender Technologien für die Produktion der nächsten Generation von kristallinen Silizium-Solarzellen
2010
Fusion mit 3S Industries AG, dem führenden Anbieter von Einzelequipment und kompletten Produktionslinien für Solarmodulproduzenten mit den Kompetenzzentren 3S Swiss Solar Systems AG (Laminieren), Somont GmbH (elektrische Zellverbindung,Lötverfahren) und Pasan SA (Testen und Messen von Solarzellen und -modulen)
2009
Markteinführung des BrickMaster zum Trennen von multi-kristallinen Silizium-Ingots in quadratische Bricks
Akquisition der Geschäftsaktivitäten der Diamond Wire Technology, LLC, Colorado Springs, USA (Diamantdrahtherstellung)
Erwerb der verbleibenden 49% des Stammkapitals der AMB Apparate + Maschinenbau GmbH
Strategische Kooperation mit OC Oerlikon Balzers AG für den Vertrieb und die Weiterentwicklung des Solaris Systems zur Beschichtung von kristallinen Solar-Silizium-Zellen
2008
Akquisition von Mehrheitsbeteiligungen an Hennecke Systems GmbH (Präzisisionsmess- und Sortieranlagen für Solarwafer) und AMB Apparate + Maschinenbau GmbH (Wafer-Handling und Automationstechnologie)
2007
Veröffentlichung der Akquisition von Mehrheitsbeteiligungen an Hennecke Systems GmbH (Wafer Messsysteme) und AMB Apparate + Maschinenbau GmbH (Wafer Automations-systeme)
Vollzug der Kaufverträge Januar / Februar 2008
Markteinführung einer vollautomatischen und integrierten Brick Linie für mono- und multikristalline Silizium-Bricks
2006
Namensänderung der Holding in Meyer Burger Technology AG, Sitz in Baar
Börsengang am 23. November an SWX Swiss Exchange in Zürich, Schweiz
2005
Markteinführung der Drahtsäge DS 264
Joint-Venture mit SiC Processing Ltd., Wuxi, China
2004
Markteinführung der Quadriersäge für die Solarindustrie BS 805 und der Drahtsäge DS 265
2003
Markteinführung der mit Diamantdraht funktionierenden Drahtsägen aus der Kooperation mit Diamond Wire Technology, LLC, USA
Gründung der Tochtergesellschaften in China und Japan, Positionierung in Asien
Erschliessung des russischen Marktes durch die Vereinbarung mit dem Vertriebsagenten High Tech Solutions Moscow
Erschliessung des asiatischen und amerikanischen Markts durch die Kooperation mit SiC Processing zur Sicherstellung der Slurry-Recycling-Versorgung von Meyer Burger Kunden
2002
Einführung der speziell für die 12’’-Halbleiterindustrie weiterentwickelten Drahtsäge DS 261
Weiterentwicklung der Bandsäge BS 800 zur BS 801
2000
Markteinführung der ersten nur für die Solarindustrie bestimmten Drahtsäge DS 262
1999
Gründung der Meyer & Burger Holding AG, Sitz in Zug
Markteinführung der ersten Bandsäge BS 800 für die Solarindustrie und der Drahtsäge DS 261 für die Halbleiterindustrie
1998
Entwicklung der Bandsäge zur Wafer-Massenfertigung
1992
Markteinführung der Innenlochsäge TS 207
1991
Markteinführung der ersten Drahtsäge DS 260
1985
Markteinführung der Aussentrennsäge TS 121
1980
Entwicklung einer Säge auf Basis Drahtsägetechnologie
1977
Markteinführung der ersten Innenlochsäge TS 23
1975
Markteinführung der Gattersäge GS 1
ab 1970
Entwicklung einer Innenlochsäge und Beginn des Schneidens von Silizium-Wafern für die Halbleiterindustrie
1960
Markteinführung der ersten Aussentrennsäge TS 3
1954
Erste Auslieferung eines Creusomaten (Uhrensteinbohrmaschine)
1953
Gründung der Meyer & Burger AG mit Schwerpunkt Uhrensteinmaschinen
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