In der Halbleiterindustrie wird Silizium zu Wafern geschnitten, welche dann mit mikroelektronischen Bauteilen bestückt werden. Wir beliefern die Halbleiterindustrie mit unseren hochinnovativen Trennmaschinen.
ZUVERLÄSSIGKEIT ALS MASSSTAB
Unsere Bandsägen bestechen durch ihre Vielseitigkeit und Flexibilität. Präzision kombiniert mit einfachem Handling machen sie zum zuverlässigen Partne...
Beste Schnittqualität bei minimalem Schnittverlust für die PV und Halbleiterindustrie
Die Basisvariante der TS-Reihe besticht durch beste Schnittqualität und minimalem Schnittverl...
Single Yoke Saw / Compact Design
The RTS Series offers highly efficient, single-yoke cropping saws in a compact, tabletop design. The flexible cutting system is an ideal choice fo...
versatile, multi-use cropping equipment
The CR 100/110 single-yoke cropping saw is designed to process single crystals up to 3.2m in length and silicon u-rods with a total span of...
flexible, compact and highly efficient
The CR150/450 is a highly efficient, single-yoke cropping saw. The flexible cutting system is an ideal choice for a wide variety of cut...
customizable cropping for 300 mm silicon
The world’s most advanced cropping saw for 300mm silicon. The CR 211 multi-yoke cropping saw offers a flexible cutting system designed to ...
Wafer mit höchster Oberflächenqualität
Die erstklassige Oberflächenstruktur der Wafer, sowie beste Warp- und TTV-Werte, machen die DS 261 zur führenden Drahtsäge in der Halbleiter...
TA100 Spools:
Industry-recognized spool.Bulk shipmentsauto wind to your saw manufacturers machine spool.TA100 spools can be packaged in crates of one, two, or six spools each...
robust, multi-use cutting system
The RTD Series is a robust, automated, multi-wire ingot cutting system ideal for multi-use cutting. Designed for use exclusively with diamond wire...
The Hennecke Systems Wafer Inspection Module HE-WI-04 measures mono and multi crystalline wafer from 125mm x 125mm up to 210mm x 210mm (rectangular or pseudosquare). The system ...
After the measurement process the wafer will be sorted softly according to the predefined quality criteria into polystyrene boxes. The sorting works with a cross lift station. ...
