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Photovoltaik

WAFERPROZESS

Für das Croppen, Quadrieren sowie das Block- und Wafertrennen setzen wir unterschiedliche Trennverfahren ein. Mit unseren speziellen Technologien erfüllen wir die höchsten Qualitätsansprüche in der Solarindustrie und können ultradünne Wafer schneiden.

Bricking / Squaring

BM 860

BM 860

Die nächste Generation im Quadrieren Der BrickMaster 860 gehört zur neusten Generation der Bricking-Maschinen und ist sowohl für das Format G6 (1000 x 1000 mm) als auch 6” and 8”...

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BS 801/805

BS 801/805

ZUVERLÄSSIGKEIT ALS MASSSTAB Unsere Bandsägen bestechen durch ihre Vielseitigkeit und Flexibilität. Präzision kombiniert mit einfachem Handling machen sie zum zuverlässigen Partne...

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BS 806

BS 806

Hohes Schnitttempo für Jumbo Ingots Die Bandsäge BS 806 bietet mit über 20% mehr Hub die Möglichkeit Jumbo Ingots zu verarbeiten. Sie ist die ideale Säge zum Trennen von multikris...

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BS 830

BS 830

Eine Schnittlänge voraus Die BS 830 setzt die Entwicklung der Bandsägen im Bereich der Mono-Silizium Ingots konsequent fort. Präzision und gesteigerte Materialverwertung sind Hau...

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Cropping

TS 207 / 8

TS 207 / 8

Beste Schnittqualität bei minimalem Schnittverlust für die PV und Halbleiterindustrie Die Basisvariante der TS-Reihe besticht durch beste Schnittqualität und minimalem Schnittverl...

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TS 207 / 10

TS 207 / 10

Vollautomatisiertes Croppen von multi c-Si Bricks Die TS 207 Serie 10 schneidet im Croppingprozess mulitkristalline Silizium Bricks. Dabei kann bei jedem Brick die Schnittpositio...

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RTS Series

RTS Series

Single Yoke Saw / Compact Design The RTS Series offers highly efficient, single-yoke cropping saws in a compact, tabletop design. The flexible cutting system is an ideal choice fo...

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CR 100/110

CR 100/110

versatile, multi-use cropping equipment The CR 100/110 single-yoke cropping saw is designed to process single crystals up to 3.2m in length and silicon u-rods with a total span of...

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CR 150/450

CR 150/450

flexible, compact and highly efficient The CR150/450 is a highly efficient, single-yoke cropping saw. The flexible cutting system is an ideal choice for a wide variety of cut...

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CR 211

CR 211

customizable cropping for 300 mm silicon The world’s most advanced cropping saw for 300mm silicon. The CR 211 multi-yoke cropping saw offers a flexible cutting system designed to ...

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CR 360

CR 360

FULLY AUTOMATED WITH AN ADVANCED MATERIAL HANDLING SYSTEM The CR 360 is a fully automated, 6-yoke cropping saw designed with an automated material handling system that operates in...

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Wafering

DS 264

DS 264

Höchste Ausbringung bei dünnstem Draht Die Drahtsäge DS 264 trennt aus Mono- und Multi-Bricks wesentlich mehr Wafer zu markant tieferen Schnittkosten als vergleichbare Drahtsägen....

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DS 265

DS 265

Höchste Ausbringung in kürzester Zeit Die Drahtsäge DS 265 besticht durch ihre konstant hohe Waferqualität. Die kompakte, modular aufgebaute und gut zugängliche Maschine ist univ...

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DS 271

DS 271

Maximaler Ausstoss bei 1020 mm Ladelänge 20% gesteigerte Ladelänge bei maximalem Yield. Mit der Drahtsäge DS 271 baut Meyer Burger die erfolgreich eingesetzte Drahtsägetechnologie...

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Brick Line

Brick Line

Vollautomatische BrickLine Vollautomation führt zu reproduzierbarem Prozessfluss und garantiert die bestmögliche Ausnutzung und Effizienz bei kostenintensiven Prozessen. Die Bric...

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Glue Master

Glue Master

100% reproduzierbarer Klebeprozess Der GlueMaster ist eine eigenständige Klebestation, den es in fünf Ausbaustufen gibt. Der GlueMaster 1 bietet eine regelbare Mix- und Dosi...

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Diamond Wire

Diamond Wire

Diamond Wire Material Technologies offers a range of consumable products to support and enhance your diamond wire cutting process. The following consumable products are recomm...

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Wet Wafer Separator

Wet Wafer Separator

Der Wet Wafer Separator WWS zeichnet sich durch die vollautomatische Separierung von nassen Wafern aus. Nach dem Prozessschritt Vorreinigung werden die Wafer in einem Carrier der...

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Filaments

SR 200

SR 200

POLYSILICON PRODUCTION The SR 200 filament saw offers state-of-the-art, single-pass cutting of CZ ingot/CVD rod into filaments for use in polysilicon production. The system, desig...

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Testing

Inspection Module HE-WI-04

Inspection Module HE-WI-04

The Hennecke Systems Wafer Inspection Module HE-WI-04 measures mono and multi crystalline wafer from 125mm x 125mm up to 210mm x 210mm (rectangular or pseudosquare). The system ...

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Stack Unloader

Stack Unloader

The Stack Unloader of Hennecke Systems is a high speed system which separates wafer from a stack. The speed is up to 1 wafer per...

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Double Indexer

Double Indexer

The Double Indexer of Hennecke Systems is the ideal tool for wafer manufacturers whose cleaning and drying process is based on carriers. The Dou...

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Wet Bench Unloader

Wet Bench Unloader

The Hennecke Wet Bench Unloader is the perfect tool for an inline wafer production. The cleaned and dried wafer are provided on a multi tra...

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Wafer Sorter Module

Wafer Sorter Module

After the measurement process the wafer will be sorted softly according to the predefined quality criteria into polystyrene boxes. The sorting works with a cross lift station. ...

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PQMS

Process & Quality Management System

Process & Quality Management System

Das Produktionsleitsystem PQMS liefert eine Echtzeitdarstellung des Produktionsprozesses. Es beinhaltet wertvolle und umfassende Informationen über einzelne Maschinen sowie über de...

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Meyer Burger Technology Group